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07
Mrz
2023
Allgemein

Korrelation von Materialqualität und Ausfallmechanismen leistungselektronischer SiC-Bauelemente

Korrelation von Materialqualität und Ausfallmechanismen leistungselektronischer SiC-BauelementeBaierhofer, Daniel (Autor)
( FAU Studien aus der Elektrotechnik, Band 18 )
2023 . xviii, 243 Seiten
ISBN 13:

Preis: 35,50 €

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Zugriff auf den Volltext über OPUS FAU: http://opus4.kobv.de/opus4-fau/frontdoor/index/index/docId/21495

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